但更能说明问题的场所，可能是隔壁又大又脏的空地。博世将把注意力转向这个地方，计划斥资30亿美元产出更多芯片。 博世只是突然兴起的新一轮投资浪潮参与者中的一个。 自2021年初以来，灾难性的全球芯片短缺已导致损失1300多万辆汽车。为此，包括博世在内的芯片生产商，以及包括美国国会在内的各国政府承诺，投入前所未有的资金，以提高半导体产能。
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华为在国内的地位很高，最重要的原因，就是华为始终坚持自主创新，这才让华为拥有了一大批核心技术。华为是国内唯一一个能与苹果竞争的厂商，华为有自己的独角兽芯片，海思芯片是华为进军高端市场的一大杀手锏，华为是国内最大的厂商！
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8月3日，韩国SK海力士也对外表示已经开发出238层NAND闪存产品，预计近期将向客户发货样品。预计公司将在2023年上半年大规模投产238层512Gb 4D NAND产品，相比176层NAND产品，新款NAND的生产力/性能已经提高37%。 长江存储科技有限责任公司成立于2016年7月，总部位于武汉， 是一家专注于3D NAND闪存设计制造一体化的IDM集成电路企业，同时也提供完整的存储器解决方案。 (本文来自澎湃新闻，更多原创资讯请下载“澎湃新闻”APP)
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据知情人士消息，长江存储第四代产品堆叠层数已达232层，比肩国际一线大厂。 长江存储称，相较上一代产品，X3-9070拥有更高的存储密度，更快的I/O速度，并采用6-plane设计，性能提升的同时功耗更低，进一步释放系统级产品潜能。 据介绍，新品在性能上实现高达2400MT/s的I/O传输速率，符合ONFI5.0规范；相较于长江存储上一代产品实现了50%的性能提升；密度上得益于晶栈3.0的架构创新，X3-9070成为了长江存储历史上密度最高的闪存颗粒产品，能够在更小的单颗芯片中实现1Tb的存储容量；在提升系统级产品体验上，得益于创新的 6-plane设计，X3-9070相比传统4-plane，性能提升50%以上，同时功耗降低25%，能效比显著提升，可为终端用户带来更具吸引力的总体拥有成本（TCO）。
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2015年6寸晶圆ESD/TVS量产，2016年8寸晶圆量产，年出货量共计达到6W片2015年6寸晶圆ESD/TVS量产，2016年8寸晶圆量产，年出货量共计达到6W片
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7月29日，第七届“创客中国”暨“浙江好项目”中小企业创新创业大赛杭州赛区总决赛，在新州宾馆隆重举行。从数百名报名项目中脱颖而出的最终20强，在总决赛的舞台竞逐比拼。总决赛现场，至芯半导体(杭州)有限公司执行总裁黄小辉在8分钟内，从紫外技术、芯片应用、研发团队、商业前景等方面对项目作全方位展示，展现了至芯半导体优秀的团队实力及核心竞争力。至芯半导体(杭州)有限公司(AlGaN 深紫外芯片关键技术研究及产品产业化)在杭州赛区总决赛中荣获三等奖。
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