功能性功率器件需要知道的事项

发布时间： 2023-09-13

众所周知，代半导体材料主要用于分立器件和芯片制造；第二代半导体材料主要用于制作高速、高频、大功率以及发光电子器件，也是制作高性能微波、毫米波器件的优良材料，广泛应用在微波通信、光通信、卫星通信、光电器件、激光器和卫星导航等领域；第三代半导体材料广泛用于制作高温、高频、大功率和抗辐射电子器件，应用于半导体照明、5G通信、卫星通信、光通信、电力电子、航空航天等领域。

公司产品已在多个新兴细分市场具有的市场地位及较高的市场占有率。根据企业销售情况、技术水平、半导体市场份额等综合情况，公司已连续数年入围由评选的前三强。

提供各种车载半导体器件，有提高驾驶性的车载图像识别处理器，有针对新能源汽车的变频器控制方案，相关电机驱动器和功率器件，以及车载信息娱乐解决方案等。

近年来，全球半导体功率器件的制造环节以较快速度向我国转移。目前,我国已经成为全球最重要的半导体功率器件封测基地。如IDM类（、、、、

智能电网：国家大力发展新基建，特高压输电工程对碳化硅功率器件具有重大需求。相比其他电力电子装置，电力系统要求更高的电压、更大的功率容量和更高的可靠性，碳化硅器件突破了硅基功率半导体器件在大电压、高功率和高温度方面的限制所导致的系统局限性，并具有高频、高可靠性、率、低损耗等独特优势。

公司电池类功能性器件按实现的主要功能可细分为绝缘类功能性器件、保护类功能性器件、结构固定类功能性器件、粘贴类功能性器件、缓冲类功能性器件。

功率半导体是电力电子装置实现电能转换、电路控制的核心器件，其主要用途包括变频、整流、变压、功率放大、功率控制等。按器件集成度划分，功率半导体可以分为功率分立器件、功率模块和功率IC三大类。

高电压、大功率、大直径的高等级功率半导体器件行业龙头；公司具备先进的大功率半导体芯片的设计，工艺制造和封装试验等技术，芯片主要应用于特、超大功率

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